沪硅产业拟投入132亿元扩产硅片

沪硅产业拟投入132亿元扩产硅片。

6月11日晚间，沪硅产业发布公告称，该公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目（三期），预计项目总投资约132亿元。

沪硅产业方面进一步表示，本次产能升级旨在积极响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势。

该公司预计到2024年底，二期30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将全部建设完成，实现公司300mm硅片60万片/月的生产能力建设目标。

对交易相关公司而言，6月12日披露的信息显示，资本在该交易中承担的是技术落地与市场采用的不确定性。公司获得资金后仍需用订单、客户留存或成本改善证明估值基础。

围绕6月12日的这项动作，短期数据容易受到发布时间、促销和统计口径影响。判断变化是否持续，需要观察后续季度的同口径数字以及公司是否调整原定投入。

围绕6月12日的这项动作，公司是否维持当前节奏，将在下一期同口径数据中得到更清楚的检验。