基本半导体再闯港股，三年半净亏损近10亿元

深圳基本半导体再次向香港交易所递交上市申请，计划依据第18C章在主板上市，中信证券、国金证券和中银国际担任联席保荐人。公司专注于碳化硅功率器件，产品用于新能源汽车、储能、工业控制和数据中心。

收入增长尚未带来盈利。公司2022年至2024年收入分别为1.17亿元、2.21亿元和2.99亿元，但碳化硅功率模块及分立器件毛利率持续为负，三年半累计净亏损接近10亿元。

自建研发、制造和封装能力的IDM模式需要较高折旧与运营投入，低价扩张又进一步压缩毛利。

资产负债表的压力更加直接。报告期内，资产负债率由38.41%升至86.61%，公司自2023年起营运资金为负，经营活动尚不能为扩张和偿债提供足够现金。2016年成立以来，公司完成12轮融资，累计募集超过11亿元，最近一轮估值约51.6亿元。

治理与资本使用也会成为上市审查重点。递表前部分股东进行了股份转让，董事长汪之涵三年半薪酬总额超过5000万元，其中大部分与早期股份支付有关。投资者需要区分一次性股份支付与持续现金薪酬，同时评估高管激励是否与亏损阶段相匹配。

碳化硅行业具有长期需求，但价格竞争和产能利用率决定单家公司能否盈利。基本半导体上市后的核心问题不是收入还能增长多快，而是产品何时转为正毛利、负营运资金如何改善，以及募资能支撑多长时间。