莱克电气拟注册20亿元超短期融资券
资金拟用于补充流动资金及偿债,期限不超过270天。董事会已通过议案,仍需股东会审议及注册,发行规模与利率尚未确定。

莱克电气10月9日公告称,拟向中国银行间市场交易商协会申请注册发行总额不超过20亿元的超短期融资券,期限不超过270天。资金主要用于补充流动资金、偿还有息债务等经营需求。
公司第七届董事会第四次会议当天通过相关议案,下一步仍须提交2026年第二次临时股东会审议,并履行注册程序。20亿元是拟申请额度,尚不是已经到账的融资金额。
公司表示,具体发行规模、时间和利率将结合资金需求与市场情况确定。由于这些条款尚未敲定,目前无法根据注册额度判断实际融资成本及资金使用进度。
莱克此前已在6月审议通过不超过20亿元的银行间债务融资工具注册方案,涵盖超短期融资券、短期融资券及中期票据,并于8月获得交易商协会接受注册通知书。此次公告进一步披露超短期融资券计划。
这类工具用于公司短期限资金安排,公告所列用途集中在运营资金和既有债务。公司称,希望通过拓宽融资渠道、优化结构降低融资成本,相关效果仍取决于最终发行条件。
现阶段已确认的进展是董事会通过议案,股东会及相关注册程序尚待完成。此前注册方案与本次拟发行计划均不应直接等同于完成融资,最终金额、发行日期和利率仍未公布。
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