SpaceX与特斯拉芯片工厂投资或达1190亿美元

SpaceX估计，与特斯拉共同规划的先进芯片工厂至少需要550亿美元投资，若后续阶段全部完成，总资本支出可能达到1190亿美元。

公开听证通知显示，这座半导体和先进计算制造设施可能落户得克萨斯州格莱姆斯县，目标生产2纳米芯片。马斯克表示，该地点只是多个候选选址之一，最终决定尚未确定。

SpaceX计划通过IPO募集约750亿美元。即使融资达到目标，也低于工厂全部阶段的潜在投资，意味着项目需要分期建设或引入其他资金。

马斯克把该项目称为Terafab，计划由SpaceX和特斯拉共同推进，为机器人、航天和AI业务生产芯片。他预计设施未来可支持每年1太瓦计算能力，但现有材料没有提供产能爬坡时间、良率或客户安排。

芯片制造的投入不仅包括厂房和设备，还需要持续研发、材料供应和工程团队。2纳米属于先进制程，项目能否按预算投产取决于设备获取、工艺成熟度和规模利用率。

特斯拉已把2026年资本支出预测从约200亿美元上调至超过250亿美元，约为上年三倍。其股价较12月高点下跌超过20%，投资者对机器人和AI扩张所需资金的关注正在上升。

格莱姆斯县计划于6月3日举行公开听证。选址、分期投资和合作双方各自承担的资本比例，将决定1190亿美元估算如何落到实际项目。