自变量机器人完成数亿元A轮融资,美团领投
公司成立约一年半已完成七轮融资,累计金额超过10亿元。本轮资金将用于具身大模型、机器人本体和应用方案迭代。

具身智能公司自变量机器人完成数亿元A轮融资,由美团战投领投、美团龙珠跟投。公司称,成立以来累计完成七轮融资,融资金额已超过10亿元。
此前,自变量机器人获得光速光合和君联资本领投的Pre-A++轮融资,以及华映资本、云启资本和广发信德参与的Pre-A+++轮融资。密集融资反映资本对具身智能赛道的投入,也提高了公司对研发进度的要求。
公司成立于2023年12月,主要研发通用具身大模型,并以真实世界数据训练机器人的精细操作能力。其路线同时覆盖模型和机器人本体,而不是只提供软件。
本轮资金将用于端到端通用具身智能模型与机器人硬件的同步迭代,并推进多个应用场景合作。材料没有披露估值、具体投资金额、客户或商业化收入。
美团同时通过战投和旗下基金参与,可能为机器人在服务场景中的测试提供资源,但现有信息未说明双方是否签署业务订单。累计融资规模提供了研发资金,产品稳定性、部署成本和真实付费需求仍是商业化的主要约束。
公司成立不到两年即连续融资,也意味着估值和资金使用效率需要接受更快检验。具身模型需要持续采集真实世界数据,机器人硬件迭代则会增加制造与部署成本。
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