OpenAI首款自研芯片拟于2026年量产

OpenAI首款自研芯片拟于2026年量产。

最新进展显示，OpenAI有望在2026年实现大规模生产。

OpenAI的芯片由Richard Ho领导的内部团队与博通合作设计，该团队人数在过去几个月翻倍至40人。

OpenAI、谷歌和Meta等生成式AI模型制造商已证明，数据中心中串联的芯片数量越多，模型就越智能，因此他们对芯片的需求极为旺盛。

OpenAI也参与了美国总统唐纳德・特朗普上月宣布的5000亿美元 “星际之门” 基础设施计划（合作伙伴有软银、甲骨文）。

就2月10日公布的安排而言，开源与闭源路线的差异在这里体现为控制权、部署门槛和收费方式。客户获得更多选择后，模型厂商更难只凭单一性能指标维持溢价。

围绕2月10日的这项动作，短期数据容易受到发布时间、促销和统计口径影响。判断变化是否持续，需要观察后续季度的同口径数字以及公司是否调整原定投入。

对OpenAI而言，2月10日披露的信息显示，下一项可核验信息将来自实际交付和后续经营数据，而不是发布时的预测。

围绕2月10日的这项动作，公司是否维持当前节奏，将在下一期同口径数据中得到更清楚的检验。