地平线征程芯片累计量产突破1500万颗

地平线征程系列智能驾驶芯片累计量产超过1500万颗。公司称，这些芯片已覆盖约800万车主，并与40多个汽车品牌建立合作，显示产品已从单一车型导入转向较大规模的量产装车。

1500万颗是芯片累计量产数量，800万则是公司披露的车主覆盖规模，两者统计口径不同。单辆汽车可能使用不同数量或型号的计算芯片，因此不能直接用两个数字推算车辆搭载率或每车芯片数量。

地平线创始人兼首席执行官余凯提出，希望明年在国内汽车自动驾驶芯片市场超过英伟达、成为第一。这是公司管理层设定的市场目标，现有材料没有提供双方当前份额、收入规模或目标所采用的统计口径。

汽车芯片从获得定点到形成量产通常要经过车型开发和交付。40多个合作品牌说明客户范围，1500万颗累计量产则说明交付规模；要判断后续增长速度，还需要观察新增车型数量、单车配置和各代征程产品的出货结构。

地平线没有在此次披露中给出达到1000万颗以来所用时间，也未公布下一阶段2000万颗的预计日期。余凯仅表示，1500万之后还会继续向2000万推进。可核对的当前节点是累计量产跨过1500万颗，以及公司提出下一年争取国内市场首位。