AMD发MI325X对刚英伟达 推理性能超H200四成

当地时间10月10日，AMD在旧金山举行的Advancing AI 2024大会上推出Instinct MI325X AI加速器，直接与英伟达Blackwell正面交锋。AMD称该芯片将于2024年四季度投产、2025年一季度交付客户。

参数上，MI325X采用CDNA 3架构，配256GB HBM3E内存、内置1530亿晶体管、提供6TB/s带宽；与英伟达H200集成平台对比，其内存量、内存带宽与算力分别高出1.8倍、1.3倍和1.3倍。苏姿丰还称，在运行Meta的Llama 3.1大模型时，MI325X推理性能比H200高出40%。

市场机构Moor Insights的分析师指出，AMD最大挑战在于拿下企业份额，需在销售与营销上加大投入；但他也认可新GPU在效率、性能与低比特模型支持上的进步，“英伟达遥遥领先，AMD正在迅速追赶”。

AMD真正的短板在软件生态。英伟达凭借CUDA已绑定大量开发者，构筑起护城河；AMD则以ROCm 6.2回应，称推理与训练较旧版提升超2倍，意在降低模型迁移门槛。苏姿丰此前表态“市场足够大，容得下多家企业，AMD不必打败英伟达才能成功”。

为抢窗口，AMD把迭代节奏压到“一年一更”：CDNA 4架构的MI350系列明年上市，MI400系列将用更先进CDNA架构。在英伟达B200四季度量产、再度拉开身位的压力下，AMD用路线图喊话——到2028年数据中心、AI与加速器市场将增至5000亿美元，年增逾70%，够多玩家分食。