苹果与英特尔接近芯片代工协议，英特尔股价涨近14%

苹果与英特尔据称接近达成芯片代工协议，由英特尔为苹果部分设备制造芯片。消息公布后，英特尔股价上涨近14%，苹果股价上涨2%。

知情人士称，双方谈判已持续一年多，并在最近几个月形成初步协议。最终产品范围、订单规模和投产时间尚未披露，两家公司也没有在现有材料中公布正式合同。

对英特尔而言，苹果将是其代工业务迄今最具分量的外部客户之一。该业务此前受到工艺延误和良率问题影响，目前英特尔仍是自身代工产能的主要客户。获得苹果订单将为其先进制程提供商业验证。

苹果目前依赖台积电生产最先进的设备芯片。AI芯片需求增加令先进晶圆产能趋紧，引入第二来源可以分散供应风险，也能增加苹果在产能和价格谈判中的选择。

英特尔位于亚利桑那州钱德勒的新工厂已使用18A制程进入大规模生产。芯片分析师本·巴贾林预计，苹果更可能采用下一代18A-P制程，该工艺最早可能在明年扩大规模。

英特尔还在开发14A制程，并称其将在2029年进入大规模生产。公司已在先进封装业务中获得亚马逊、思科等客户，但先进封装与为苹果生产核心处理器仍是不同层级的制造任务。

协议能否转化为实际收入，取决于18A-P的良率、产能和苹果产品验证进度。在正式订单出现之前，股价反应更多体现市场对英特尔代工业务获得新客户的预期。