英特尔加入马斯克Terafab芯片项目 18A良率仍落后台积电

英特尔宣布加入马斯克主导的Terafab芯片制造项目，与特斯拉、SpaceX及xAI合作，消息公布当日英特尔股价上涨超过4%。CEO陈立武称Terafab代表逻辑芯片、内存和封装制造方式的范式转变。

Terafab是马斯克造芯计划的核心。两周前他在奥斯汀宣布，特斯拉、SpaceX（含xAI）将联合投入200亿至250亿美元建设该项目，目标是每年生产消耗1太瓦电力的AI芯片，工艺直指2纳米。此后有报道称马斯克开始从台积电和三星大规模挖角资深工程师。

芯片供给被马斯克视为特斯拉的生死线。特斯拉的全自动驾驶、无人驾驶出租车和人形机器人Optimus三条赛道都高度依赖推理芯片，他公开警告芯片将在三到四年内成为特斯拉最大瓶颈。下一代AI5芯片算力较AI4提升约40至50倍，需同时供给Cybercab车队、Optimus产线和FSD训练，且已因产能不足延迟至2027年中量产；特斯拉已与台积电、三星签约代工AI5，并锁定165亿美元的三星AI6合约。此外，SpaceX的叙事中约80%芯片产能将面向太空生产抗辐射芯片，为其IPO估值提供制造业锚点——SpaceX与xAI合并后估值达1.25万亿美元，IPO市值目标约两万亿美元。

英特尔为项目带来的核心资产是18A工艺。这是其在亚利桑那州Fab 52量产的1.8纳米级制程，首次引入RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电，是目前完全在美国本土制造的最先进工艺，配套的EMIB、Foveros先进封装也契合Terafab的垂直整合蓝图。搭上英特尔现成产能，让马斯克无需从零自建技术与设备。

不过双方与台积电的差距依然显著。在晶体管密度上，英特尔18A约为每平方毫米2.38亿个，台积电N2可达3.13亿个，差距超过30%。良率方面，台积电N2初期约65%至70%，英特尔18A量产初期约55%至60%；英特尔CFO曾透露良率要到2026年底才能达到商业上可接受的成本水平，2027年才达行业标准。行业通常认为量产良率需超过80%才能真正盈利，台积电成熟节点常达90%以上。有分析将此次合作形容为一份用技术愿景包装的产能采购协议——声明未附任何产量承诺、时间表或法律约束文件。