全球接口IP市场预计2030年达77.63亿美元

行业报告预计，全球接口IP市场将从2024年的23.65亿美元增至2030年的77.63亿美元，接口IP在半导体IP市场中的占比可能由27.85%升至40%。

接口IP负责芯片与存储、外部设备以及内部模块之间的数据传输，包括物理层和协议控制器。AI系统需要在处理器与高带宽存储之间移动大量数据，使带宽、延迟和能耗成为计算性能的约束。

中国接口IP市场2024年规模为52.16亿元，预计2030年增至199.53亿元，年复合增长率为25.06%。其中AI相关接口IP预计从17.08亿元增至91.78亿元。

市场仍高度集中。报告称，Synopsys和Cadence在2024年的全球份额分别为59.7%和12.66%，合计超过72%；中国本土厂商整体份额约18%，先进工艺接口IP对进口依赖更高。

接口协议更新为新供应商提供切入点，但也增加研发成本。HBM4使用2048位接口，数据速率达到每秒8Gbps以上，总带宽可达每秒2TB；PCIe和DDR标准也在缩短更新周期。

本土厂商芯耀辉称，其产品覆盖PCIe、DDR、HBM、D2D和SerDes等接口，已服务超过100家客户。公司还在推进UCIe 2.0及1.1产品，并与存储和芯片企业合作验证。

接口IP通常通过前期授权费和芯片销售版税收费。市场增长能否转化为本土厂商收入，取决于先进制程验证、客户量产和协议更新速度，而不仅是产品目录覆盖范围。