SK与三星签下9500亿美元AI合作，韩国把存储芯片换成算力入口

SK集团与三星电子7月25日在旧金山公布一组总规模约9500亿美元的人工智能合作计划，把韩国在存储芯片和先进制造上的优势，进一步延伸到AI数据中心和计算服务。合作对象包括英伟达、博通、Anthropic和OpenAI，覆盖高带宽内存、AI加速器、晶圆代工、先进封装及大规模算力基础设施。

其中，SK集团与英伟达公布的合作规模超过5000亿美元。双方计划建设面向全球计算需求的AI基础设施，并围绕下一代存储器展开联合开发。SK电讯此前提出在韩国建设2吉瓦级AI云，计划使用SK海力士HBM4和英伟达Vera Rubin平台，首批设施目标在2027年投入运行。

SK集团披露的整体合作规模约为7500亿美元。除英伟达外，集团还与其他美国科技公司就存储芯片供应和数据中心合作达成安排。SK海力士是全球主要高带宽内存供应商之一，AI加速器需要把大量模型参数和中间数据快速送入计算核心，HBM因而成为训练和推理系统扩张时最紧缺的部件之一。

三星电子则与博通签署约2000亿美元的谅解备忘录。三星的公告显示，双方准备扩大在存储、晶圆代工和先进封装等领域的合作，以支持下一代AI基础设施。与单一芯片采购不同，这份框架把设计、制造和封装多个环节放在同一合作关系中，但谅解备忘录并不等同于已确认订单，具体产品、数量和交付时间仍有待后续协议确定。

这组交易的金额明显高于普通半导体采购合同，原因之一是其计算口径横跨多年，并同时纳入芯片供应、数据中心建设和相关基础设施。对SK和三星而言，合作的价值也不只在于出售更多内存。数据中心项目可以让韩国企业直接参与算力运营，在需求从单颗芯片转向整套AI系统时，争取更靠近最终客户的位置。

韩国总统李在明参加了这场AI峰会。韩国政府称，现场汇集英伟达、OpenAI、Anthropic和博通等美国企业负责人，以及三星、SK、现代汽车和Naver等韩国公司高管。韩国随后发布“旧金山AI宣言”，提出强化跨境技术合作，并希望巩固其在全球AI供应链中的地位。

对英伟达和其他AI公司而言，长期合作能够提高下一代存储和封装产能的可见度。AI服务器交付受制于GPU、HBM、网络和电力等多个环节，任何一项短缺都可能延后整座数据中心上线。把芯片供应与数据中心建设放在同一合作框架下，有助于合作方提前协调产能，但也把执行风险延伸到电力接入、工程进度和最终客户需求。

相关公司尚未披露9500亿美元中有多少属于具有约束力的采购承诺，也没有给出各年度的确认收入安排。首批项目能否按计划在2027年上线，将是判断这轮合作从框架协议转化为实际产能的首个节点。