# 先进封装

英伟达拟三年内将封装基板产能增至2.5倍

英伟达通过产能预留协议及预付款支持多家供应商扩产。新增产能涵盖封装基板、先进封装、测试和光引擎，多项工程计划于2027至2028年投产。