英伟达拟三年内将封装基板产能增至2.5倍

英伟达宣布与供应链伙伴共同扩大制造能力，计划未来三年将其产品对应的封装基板产能提升至目前的2.5倍。合作范围还包括先进封装、芯片测试和光引擎，扩产将分阶段推进。

封装基板方面，英伟达已向揖斐电支付数十亿美元产能预留预付款，支持日本小野工厂扩建。该厂目标产能增至原来的3倍，新增部分预计2028年第一季度开始爬坡。三星电机则加入英伟达基板供应链，利用韩国现有工厂提供产能，并升级世宗、釜山厂区及建设新厂。

英伟达与欣兴电子签署产能预留协议，支持其台湾KF基板产线扩建。公司预计，新增产能于2027年第二季度逐步释放，并在2028年年中达到满产。上述安排针对未来交付能力，并非当前可即时使用的全部产能。

先进封装由英伟达和安靠在韩国推进扩充。双方目标是到2028年底，将中介层晶圆产能提高300%以上，并配套安靠在韩国新建制造基地，支持现有及下一代芯片平台生产。

测试环节也获得预付款支持。英伟达向京元电子支付11亿美元，用于美国新测试厂房建设及设备采购，目标2027年4月进入大规模量产。另一项新加坡测试产线扩建预计在2027年2月大批量投产。

在光互联环节，英伟达与矽品精密合作，在台湾扩充共封装光学配套的光引擎。项目目标是2027年年中将光引擎产能增至目前的15倍，并争取到2028年底在此基础上再翻一倍。