# 3D封装

华为提出“韬定律”，以3D封装提高晶体管密度

华为提出覆盖器件、电路、芯片和系统的“韬定律”，希望通过芯片堆叠和协同优化提升晶体管密度。英伟达CEO黄仁勋称其是技术突破，但台积电已有长期积累。