联发科发布天玑9300芯片。
制造工艺上，采用台积电第三代4nm制程。
MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片，采用全大核架构设计，内置生成式AI引擎，支持终端运行10亿、70亿、130亿、最高可达330亿参数的AI大语言模型。
” MediaTek资深副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全表示：“天玑9300是MediaTek迄今为止最强大的旗舰移动芯片，通过全大核架构设计，为旗舰智能手机带来计算力突破。
据悉，首款采用MediaTek天玑9300芯片的智能手机预计将于2023年底上市。
天玑9300采用新一代旗舰12核GPU Immortalis-G720，与上一代相比，峰值性能提升46%，相同性能下功耗节省40%。
天玑9300搭载MediaTek第二代硬件光线追踪引擎，支持60FPS的光线追踪。
从11月7日披露的经营尺度看，对客户而言，迁移成本、软件兼容和稳定性与纸面性能同样重要。只有产品进入现有工作流程，技术优势才可能转化为持续收入。
对联发科而言，围绕11月7日这项披露，产品发布提供了功能和性能方向，商业影响则取决于可用时间、价格、供货和客户采用。发布时的测试数字不能直接替代真实负载下的表现。
