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英伟达Spectrum-X硅光交换机进入量产

首批客户包括CoreWeave、Lambda Labs和甲骨文,旗舰型号提供409.6Tb/s交换带宽,台积电、鸿海等参与制造。

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英伟达资料图

英伟达宣布Spectrum-X以太网硅光交换机进入全面量产,首批客户包括CoreWeave、Lambda Labs和甲骨文。该产品把硅光器件与交换机芯片共同封装,面向大规模AI数据中心的横向扩展网络。

旗舰型号SN6800可以配置512个800Gb/s端口,或2048个200Gb/s端口,总交换带宽为409.6Tb/s。产品采用Spectrum-6交换芯片,单颗芯片交换容量102.4Tb/s,是上一代Spectrum-4的两倍。

英伟达称,与传统光收发器架构相比,新交换机所需激光器数量减少75%,功耗降低80%,平均故障间隔时间提高10倍。公司还给出5倍功耗效率、5倍AI应用正常运行时间和1.3倍部署速度等指标,这些性能数据来自英伟达,材料没有提供第三方测试结果。

供应链覆盖芯片、激光器、封装和整机组装。台积电负责硅光芯片制造,矽品承担芯片级封装与测试,Lumentum制造激光芯片,天孚通信负责激光模块子组件封装和组装,鸿海完成交换机系统组装。

英伟达在自有AI工厂完成整机安装、通电和出货前验证。Spectrum-X Photonics于2025年3月首次发布,今年1月被列为Rubin平台的横向扩展网络组件。

英伟达还分别向Lumentum和Coherent投资20亿美元,并与康宁达成多年合作;康宁计划把美国光连接产品产能提高10倍。量产使英伟达从GPU进一步延伸至高速互联及其供应链。