芯驰科技发布AI座舱芯片X10，全系累计出货超800万片

2025上海车展期间，芯驰科技举办发布会，同步升级智能座舱与智能车控双产品线，理想汽车CTO谢炎、北汽研究总院院长王磊、斑马智行联席CEO郝飞等共同见证。在AI大模型上车浪潮下，芯驰推出AI座舱SoC芯片X10，推动座舱处理器的AI变革。

围绕X10座舱处理器，芯驰构建了开放的AI生态体系，支持DeepSeek、Qwen、Llama等开源大模型，并将与斑马智行、面壁智能等伙伴完成车载AI大模型的提前适配与升级；针对车厂自研大模型，芯驰也可提供软硬件协同优化支持。X10系列芯片计划于2026年开始量产，瞄准的是“大模型原生”的下一代智能座舱。

在智能车控侧，面向最新一代E/E架构，芯驰的E3系列覆盖区域控制、车身控制、电驱与动力系统、ADAS辅助驾驶、舱驾融合、智能线控底盘等核心场景。其中旗舰智控MCU产品E3650自客户送样后已获多家头部车企定点；专为动力域设计的E3新成员E3620P，以单芯片平台化能力覆盖混动双电控、分布式电驱、多合一动力域控等场景。

芯驰科技CEO程泰毅强调，芯片设计需兼具场景洞察力与技术前瞻性，通过与车企联合定义、与生态深度协同，目前全系列产品累计出货量已超过800万片，覆盖100多款主流车型。在汽车电子电气架构向中央集中式演进、AI大模型加速上车的当下，芯驰以“座舱+车控”双线产品卡位，既受益于本土车企的供应链自主化诉求，也以量产出货规模印证了车规芯片的落地能力。