台积电2nm试产良率超60%，明年量产

据外媒报道，台积电计划明年开始量产2nm芯片，目前位于新竹的工厂试产结果显示，2nm制程良率已达60%以上，在全球范围内遥遥领先竞争对手。

良率仍需爬坡。通常芯片需达到70%或更高才能进入大规模量产；相比之下，消息称三星2nm工艺良率仅在10%—20%之间。以当前60%的试产水平，台积电到明年才能令2nm正式步入量产，但进度已把对手甩在身后。这也呼应了台积电前董事长此前“华为不可能追上台积电”的争议表态——在先进制程上，其优势确实明显。

成本随之抬升。2nm晶圆单价预计约3万美元；以iPhone应用处理器为例，单颗成本将从N3的50美元涨至N2的85美元，涨幅约70%。为控成本，矽堆叠（SoIC等）技术未来将更普遍，以在提升主芯片速度与功耗表现的同时摊薄单价。

客户阵容已成形。英伟达、AMD等均列2nm客户，但最先落地的仍是苹果：iPhone 18的A20芯片将首度采用2nm，并搭配SoIC先进封装。对苹果而言，抢到新制程首发，意味着在性能与能效上继续拉开与安卓阵营的代差；对台积电而言，2nm的顺利量产将是其延续“制程护城河”的关键一战，也为明年营收增长提供确定性支撑。