小米计划5月22日发布自研手机SoC玄戒O1，芯片采用第二代3纳米工艺。公司同时将推出第二款SUV车型YU7，把芯片和汽车作为高端化技术投入的两条主线。
雷军表示，小米2021年重启大芯片业务，制定十年投入500亿元的计划。截至2024年4月底，玄戒累计研发投入超过135亿元，团队规模约2500人，2025年预计投入超过60亿元。
工商信息显示，北京玄戒技术已与东方中科签署性能评估和可靠性测试协议，这是目前公开确认的直接供应合作。南芯科技和卓胜微与小米存在长期适配关系，但均未确认参与玄戒O1。
小米曾在2017年推出澎湃S1，随后暂停主控SoC项目，转向电源、快充、电池和影像等辅助芯片。玄戒O1意味着公司重新进入集成度更高、投入更大的手机主控芯片领域。
国内电源管理、射频和封装环节已有较成熟配套，但高端主控、图像处理和通信基带仍是难点。测试完成并不代表芯片已经达到量产性能、良率和成本目标。
玄戒O1能否进入多代产品并形成可复制平台，比一次发布的跑分更重要。十年计划为项目提供长期预算，也会持续占用研发资金，最终回报取决于终端销量和对外部芯片采购的替代程度。
